三星(中国)半导体有限公司封装测试生产线竣工量产

陕西 传 媒网讯(记者 周明)经过一年的紧张建设，4月14日下午，三星(中国)半导体有限公司举行了封装测试生产线竣工投运，封装测试生产线正式竣工量产，此举不仅意味着三星 高端闪存芯片项目在西安的生产步入了一个崭新的阶段，也标志着半导体生产领域全业态产业链在西安高新区形成。

此次竣工的三星(中国)半导体有限公司封装测试生产线于2014年1月开始动工，建筑工期约12个月。该生产线投入运行后，将主要生产基于3D垂直闪存芯 片(3D V-NAND)的固态硬盘(SSD)。封装测试生产线的竣工投产，标志着三星(中国)半导体有限公司将成为集存储芯片生产、封装、测试于一体的半导体综合 生产园区，半导体生产领域全业态产业链在西安高新区正是构筑完成。

据了解，随着三星电子及其相关配套项目的相继落户和投产，加上高新区已有的美光、应用材料等半导体产业集群，西安高新区半导体产业规模将会突破千亿元，并 带动西安成为全球范围内具有较强竞争力的电子信息产业基地。此举对提升西安高新区的国际影响力，加快西安国际化大都市建设进度，加快陕西对外开放和国际合 作步伐，都有着积极而深远的影响。将促进陕西转变经济增长方式、调整产业结构，利于陕西电子信息产业做大做强，推动陕西战略性新兴产业发展壮大，形成区域 性电子信息产业集群。同时，对整个关天经济区产业结构调整、升级转型，以及丝绸之路经济带建设意义重大。