剧透！创新创业大赛西安赛点报名项目预告
专注研发、落地产业，将科研理想之光汇聚到太湖之滨
最新消息！自7月8日开赛以来的两周时间里，2020中国无锡创新创业大赛国内城市赛西安赛点已经吸引超过60个优质项目报名参赛，横跨10余个行业。
搭建舞台，汇聚英才。报名参赛的企业、团队中，不乏拥有先进产业尖端技术且持续探索的行业引领者，不乏对技术富有创意且真正落地的行业践行者，亦不乏不断钻研核心技术且持续扩大技术应用边界的行业拓展者。诸多团队、企业踊跃报名，活跃了大赛西安站的舞台，让即将鸣锣开战的本次大赛中西部专场变得非常令人期待。
如果说，尚未成立公司的团队是怀着梦想的“初生牛犊”，那么在相关领域已经探索多年获得不俗成绩，仍前来参赛的企业则是“不忘创业初心”，更彰显出无锡科创大赛对国内企业的强大吸引力。在西安赛点报名的企业中，西安慧扬网络科技有限公司是以深耕研发为导向，落地产业为目标的企业。此次大赛，慧扬以应用于汽车电子行业的大数据MCU芯片项目得到了主办方的关注。
从芯片起家的慧扬，自2003年创建西安芯片研发团队后，精耕芯片领域，先后得到英飞凌（2003-2011）及英特尔（2011-2018）的投资，而研发团队也回报了投资方丰厚的研究成果，包括英飞凌单芯片2G功能手机方案、英飞凌3G基带芯片、英飞凌首颗4G的基带芯片、英特尔首次ATOM处理器与通信处理器的单芯片集成，以及为特斯拉、宝马等客户服务的英特尔首颗4G通信处理器芯片等产品。
如今的企业，已经成为拥有300位芯片研发工程师的精英团队，具备完整的芯片研发能力。参赛对慧扬的吸引，不止是争夺奖项的荣誉，更是发现行业内的技术先锋，产生更多创意的碰撞，寻求招商团队的青睐，让公司在挑战中发现机遇、扩大规模。
除了慧扬，报名本次大赛的西安东瑞增材科技股份有限公司同样注重研发与产业落地并行的发展路线。东瑞不仅拥有完善的金属材料研究设备和仪器作为研发硬实力，软实力方面，更拥有3位金属材料教授级专家和双金属制造有独到的检测手段。目前，在耐磨材料及双金属真空焊接方面拥有多项发明专利，产品在国内航空航天、液压等领域应用广泛。今年，东瑞持整体真空扩散焊接液压泵/马达缸体项目参赛，在努力寻求行业发展机遇的同时，更为智能制造行业作出良好示范。
研发是诗和远方的情怀，产业是理想与现实的交汇，也是科研人员获得持续研发动力的良性循环。大赛是个富含多种意义的平台，可以是创业团队获得起飞机遇的跑道，可以是高精尖行业彼此交流的论坛，更可以是优秀企业展示自我的秀场。
这个夏天，将在无锡科创大赛的推动下，变得愈发火热起来。
编辑:钱江
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