三星电子高端存储芯片封装测试项目竣工投产

　　4月14日下午，陕西与三星电子深化合作的又一硕果——高端存储芯片封装测试项目在西安竣工投产。省长娄勤俭现场调研项目情况，并会见三星电子非终端部门半导体事业部社长金奇南，出席竣工典礼暨产品上市仪式。省委常委、西安市委书记魏民洲，副省长姜锋出席活动。金奇南、韩国驻西安总领事李康国、西安市市长董军在竣工投产仪式上致辞。 

　　三星电子封装测试项目生产线于2014年1月开始建设，主要生产基于3D垂直闪存芯片的固态硬盘。该项目的竣工投产，使西安高新区的三星芯片工厂成为目前三星在海外投资的唯一一个集存储芯片制造、封装测试于一体的生产基地。 

　　娄勤俭在会见中说，国家实施“一带一路”战略，使陕西由对外开放的边缘变成了核心与前沿，发展前景越来越广阔，也为中外客商投资兴业带来了难得机遇。封装测试项目是推动数码丝绸之路建设的具体体现，也标志着陕西具备了半导体芯片从研发生产到封装测试的完整产业链，进一步坚定了我们在新常态下保持经济稳定增长、实现追赶超越的信心与决心。我们将一如既往地为包括三星在内的所有在陕企业搞好服务，保持相关政策的稳定性，努力营造良好的发展环境。 

　　金奇南对省市有关方面给予的大力支持表示感谢，他说，封装测试项目再次创造了同类项目建设的“陕西速度”，随着三星诸多项目在陕西相继落地和顺利建设，未来双方的合作空间更大。我们愿进一步强化与陕西的战略合作关系，为陕西产业转型升级作出积极贡献。 

　　省政府秘书长陈国强，中央驻陕单位、陕西省和西安市有关部门负责人参加活动。（记者：周明）

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