美光封装项目竣工投产

28.03.2016  14:59
      3月25日上午,世界500强企业美光科技有限公司第四次在西安高新区增资,投资2.5亿美元与台湾力成科技公司合作建设的半导体封装项目正式竣工投产。至此,美光已落户高新区十年,投资总额累计超过10亿美元。副省长张道宏出席了项目竣工投产仪式,并会见了美光公司全球副总裁雪利及力成公司董事长蔡笃恭等相关人员。 
        美光科技有限公司是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一。台湾力成科技公司是全球著名的半导体企业,在封装测试领域有着世界先进的生产技术。据悉,该项目建成达产后美光的半导体模块封装产能将大部分配套美光现有测试产品量,达到每周3000万片;固态硬盘测试封装产能将达到每周60万块;芯片测试产能也将进一步扩大,达到每周5000万片。届时,美光西安的半导体封装测试产能将占美光全球产能的97%以上。

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