美光连续四次在高新区增资 总投逾10亿美元
09.12.2014 12:27
本文来源: 中国在线
导读： 12月3日，美国美光与台湾力成封装项目落户高新区签约仪式在西安举行，预计2016年初建成达产后，美光在西安高新区的投资额已超过10亿美元。
12月3日，美国美光与台湾力成封装项目落户高新区签约仪式在西安举行，世界500强企业美光科技有限公司第四次在西安高新区增资，投资2.5亿美元与台湾力成科技公司合作建设封装项目，预计2016年初建成达产后，在西安的半导体封装测试产能将占美光全球产能的97%以上。至此，美光在西安高新区的投资额已超过10亿美元。省长娄勤俭、副省长李金柱出席签约仪式，市长董军、美光科技全球总裁亚当斯、台湾力成科技董事长蔡笃恭分别致辞。省政府秘书长陈国强，市委常委、高新区党工委书记赵红专，副市长李婧及省市相关部门负责人出席签约仪式。高新区党工委副书记、管委会副主任杨仁华代表高新区签约。
近年来，高新区按照省市的决策部署，依托科教资源优势，先后出台了一系列扶持半导体产业发展的政策措施，吸引了美光、三星、英特尔等多家世界500强半导体企业落户，汇聚了一大批国内外研发、设计、生产配套企业，形成了从原料采集到产品设计制造的一条龙半导体产业链条。
美国美光公司是全球领先的高级半导体解决方案供应商之一，自2005年9月落户西安以来，保持了又好又快发展，先后4次增资扩容，总投资额已超过10亿美元，2013年西安美光进出口总额超过70亿美元，占全省比重达到37%以上，为西安市加快发展外向型经济作出了重大贡献。
因为全球业务发展势头良好，加之西安良好的人力资源、人文背景和投资环境，美光公司近日又决定在高新区投资芯片封装业务，用于增加美光在成品市场上的竞争实力。该项目将采取美光公司与台湾力成科技公司合作的模式运营，总投资2.5亿美元，项目建设周期为18个月，2016年初建成达产后，美光的半导体封装产能将大部分配套美光现有测试产品，达到每月2800万片，固态硬盘测试封装产能将达到每月60万块，芯片测试产能也将进一步扩大，达到每月1亿片以上。届时，美光西安的半导体封装测试产能将占美光全球产能的97%以上。
董军在致辞时表示，美光与力成封装项目成功签约，既是西安落实省委、省政府“全力打造新的支柱产业”战略部署的具体体现，也是我市加快发展战略性新兴产业、构建高端化产业结构的重要举措。作为项目的承载区，西安市将全力为项目建设创造良好的外部环境，积极协调解决工作中遇到的各种困难和问题，以更加务实、更加高效、更加优质的服务确保项目顺利实施。
据悉，美光公司在西安的业务发展极其迅猛，九年来不但先后四次新增投资，还吸引配套企业韩国信泰电子公司投资1.01亿美元在出口加工区B区设立PCB生产厂。此次封装项目的顺利落户，又吸引了全球著名半导体企业台湾力成科技入驻高新区，将极大地完善西安市和高新区的半导体产业链，这也是陕西省、西安市调整产业结构，保持工业稳健增长的努力结果。伴随着美光公司的增资扩能，三星项目的建成投产，西安市的进出口总值将进一步增加，外向度将走在西部前列。
高新区领导王宽让、邢欣、陈辉、袁海林、李亚红、杨念田也出席了签约仪式。
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09.12.2014 12:27